Descripción del Producto

Los Soportes SMT de Montaje Superficial son espaciadores fabricados en aleación de cobre de alta conductividad C18150 o acero de mecanizado libre, con una superficie estañada optimizada que garantiza filetes de soldadura robustos y completos. Las dimensiones controladas con precisión mantienen las placas y componentes a una altura fija tras la refusión, proporcionando separación mecánica y, en la versión de cobre, una ruta conductora de baja resistencia. El embalaje en cinta y carrete EIA permite la colocación SMT automatizada.

Características Técnicas

• Material: aleación de cobre C18150 de alta conductividad o acero de mecanizado libre
• Montaje: colocación SMT y soldadura por refusión sobre pads
• Superficie: estañado optimizado para filetes de soldadura completos y robustos
• Control dimensional: altura de precisión para separación repetible
• Versión cobre: soporte conductor / de toma de tierra de baja resistencia
• Embalaje: cinta portadora estándar EIA, tape-and-reel

Especificaciones Técnicas

Aplicaciones

• Separación entre placas de servidor y CPU
• Montaje de soportes en módulos BMS y batería
• Apilado de tarjetas / placas en servidores HPC e IA
• Blindaje y separación en electrónica de automoción
• Ensamblajes PCB de potencia de alta corriente